详细描述
胶点精确一致，参数量化调节，调试简单快捷，适应范围更广
PFJ-100压电喷射系统具有业界先进、国内领先的微量喷射式点胶技术和稳定性，可以广泛应用于先进半导体制造和移动电子设备封装等领域的非接触式喷胶作业，同时适应锡膏，银浆，热熔胶，厌氧胶，红胶，UV胶，水胶等多种类型的流体喷射，可配合点胶机或自动线使用，实现高速连续长期生产，大幅度降低客户使用成本。
特性优点
独特的结构与控制设计，最小可实现0.2mm点胶直径，可在0.1mm窄缝隙点胶最小点胶体积科大0.5nL参数可量化，调节简单方便，工艺适应范围广轻松与各点胶系统集成，实现高产量、高一致性模块化设计，只需替换或增加相应模块，即可实现厌氧、热熔胶等特殊胶水喷射有效降低用户耗材和使用成本。
规格参数
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PFJ-100
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▍标准配置
PFJ-100-U流道 PFJ-100压电喷射阀 PFJ-100压电喷射控制器 |
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PFJ-300
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▍可选配置
PJV-100-Y厌氧胶配置流道 PJV-100-R热熔胶配置流道 HM-310加热器 HM-320胶桶加热器 HC-570A温度控制器 HC-570B温度控制器（热熔胶专用） |
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▍典型应用
晶元级封装 先进的摄像头模组（CCM） 倒装芯片（FC）底部填充 高密度印刷电路板（PCB）底部填充 球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）底部填充 封装堆叠（PoP）底部填充 微型扬声器和微型受话器 微型调焦马达（VCM）和振动马达 角落及边缘连接 围坝和填充 表面贴片 导电性环氧树脂 |
规格参数
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来源：http://www.fxesf.com/supply/1.html
发布时间 : 2018-7-9 0:00:00
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